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冷镶嵌模具无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。应用范围：分为硬性和软性两种类型。硬性采用树脂制作而成，形状固定，去后盖后再进行退模，退模操作简便。软性采用硅胶一次成型，可直接进行退模，硬性模价格相对便宜。两种类型的镶嵌模具都可以根据样品大小的不同定制不同直径或形状的模具。主要作用是在进行冷镶嵌时保证被镶嵌...

低倍热酸蚀装置采用电解酸蚀低制备低倍组织样品。因电解酸蚀法采用的盐酸浓度只有热酸蚀法的一半，并且无须加热，温度低，这样，盐酸的挥发少，从而可显着改善工作环境。低倍热酸蚀装置的功能特性：1.控制单元和酸蚀槽工作分开设计，增加控制单元工作寿命。2.酸蚀槽采用特殊材料制作，耐酸蚀，封闭的酸蚀槽确保腐蚀溶液的挥发对环境的污染和人体的伤害。3.采用叁层样品隔离放置方式，样品取放方便且增加了工作空间，改善了腐蚀性。4.采用计算机及可控硅控制低倍组织热酸蚀过程，笔滨顿温度控制计算方法，消除...